激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費時費力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級失效機理分析，替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。激光應(yīng)用之激光光源；南昌QuikLaze激光

激光

激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、微加工；也可作為光源進(jìn)行材料、物體識別等。其中，以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機、電、軟件、材料及檢測等多門學(xué)科綜合，主要分為：1.激光加工系統(tǒng)（包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機床、控制及檢測系統(tǒng)）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛，得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。激光微加工超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).

那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。

由于激光微加工技術(shù)是用于透明材料的一種新的制造技術(shù)，因此可以預(yù)見微加工技術(shù)應(yīng)用于意想不到的領(lǐng)域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng)，光子設(shè)備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應(yīng)，從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進(jìn)行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術(shù)已經(jīng)有了多種應(yīng)用，例如切割、鉆孔、波導(dǎo)耦合器和分路器的直接寫入、光學(xué)動態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術(shù)。激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長可調(diào)諧的固體激光器等；天線是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機采用各種形式的光電探測器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測方法分直接探測與外差探測。激光雷達(dá)用激光器作為輻射源；光掩膜版激光升級

激光應(yīng)用之激光傳感器；南昌QuikLaze激光

半導(dǎo)體激光器失效機理與案例分析：

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強，或在恒定驅(qū)動電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會導(dǎo)致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥?nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機構(gòu)。在對半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，終燒毀附近的金屬化層[2]。南昌QuikLaze激光

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